Tehnologija površinske montaže uključuje pričvršćivanje elektroničkih komponenti izravno na površinu tiskane ploče pomoću procesa površinske montaže. Ovaj pristup smanjuje korištenje prostora, povećava gustoću komponenti i smanjuje složenost ožičenja. Tehnologija površinske montaže uključuje kapsuliranje elektroničkih komponenti u sloj svjetlo-stvrdnjavajućeg ljepila i zatim njihovo pričvršćivanje na tiskanu ploču kako bi se stvorili spojevi krugova. Opcije pakiranja za površinsku montažu uključuju QFP, SOP i BGA.
Pošaljite upit